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就模具製造廠商的角度而言，由於模具製造時(shí)間很短湊，因此明確的分析重點(diǎn)將是客戶在短時(shí)間內(nèi)解決問(wèn)題的成功關(guān)鍵。透過(guò) Moldex3D 的精密模流計(jì)算，Tokyo Seiki 公司於當(dāng)?shù)厥组_(kāi)先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報(bào)告，取代簡(jiǎn)單的數(shù)字分析，以提升客戶對(duì)於產(chǎn)品品質(zhì)的信心，此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開(kāi)發(fā)許多新客戶。Mr.

LiDAR（光探測(cè)和測(cè)距）是一種感測(cè)器技術(shù)，可通過(guò)測(cè)量發(fā)射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時(shí)間來(lái)幫助創(chuàng)建環(huán)境的3D數(shù)字地圖。這種3D映射作為自動(dòng)駕駛汽車的關(guān)鍵使能技術(shù)在汽車行業(yè)變得越來(lái)越重要。在汽車行業(yè)之外，LiDAR用於移動(dòng)設(shè)備，用於增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、測(cè)量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

它是將單個(gè)光學(xué)元件組裝或形成為單個(gè)光學(xué)元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學(xué)積分器在數(shù)位投影機(jī)中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對(duì)此類元素進(jìn)行建模。在數(shù)位投影器設(shè)計(jì)中，我們希望確保數(shù)位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。因此，這種限制要求投影器設(shè)計(jì)包含均勻照明的空間光調(diào)製器 - 通常採(cǎi)用 LCD 面板的形式。

當(dāng)我們面對(duì)元件資訊不完整的情形時(shí)，Jones Matrix會(huì)是模擬偏極化效應(yīng)(polarization effect)的好幫手。關(guān)於 Jones Matrix在下列的式子中，我們用向量E來(lái)表示電場(chǎng)的振幅和偏振態(tài)。此外，E具有{Ex, Ey, Ez}三個(gè)複數(shù)型式的分量。而傳播向量k的三個(gè)分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。

在這個(gè)點(diǎn)之外的景物，將會(huì)成像於視網(wǎng)膜前方。當(dāng)眼球轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)遠(yuǎn)點(diǎn)的距離不會(huì)改變，因此會(huì)以這個(gè)距離為半徑形成一個(gè)“遠(yuǎn)點(diǎn)球”。此外，遠(yuǎn)點(diǎn)會(huì)是視網(wǎng)膜的光學(xué)共軛，因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠(yuǎn)點(diǎn)球上。人眼的瞳孔在此系統(tǒng)中充當(dāng)光圈的角色，且當(dāng)視線移動(dòng)時(shí)，瞳孔將同步的以眼球?yàn)橹行?em>轉(zhuǎn)動(dòng)。物平面通常是設(shè)定在無(wú)限遠(yuǎn)，雖然一個(gè)近的物平面可以用來(lái)達(dá)成不同的鏡片設(shè)計(jì)。下面的例子展示了設(shè)計(jì)的原則。

用戶需要?jiǎng)?chuàng)建自己的序列表面DLL來(lái)建模唯一的表面下垂。此外，當(dāng)前OpticStudio不支援在例如Y-Z平面上顯示橫截面PSF。如參考文獻(xiàn)[4]中所述，需要一個(gè)巨集來(lái)掃描不同Z位置的PSF並創(chuàng)建圖。1.4 參數(shù)化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣，可以透過(guò)在OpticStudio中對(duì)二進(jìn)制矢高建模來(lái)模擬菲涅耳波帶片。但是，對(duì)於這種類型的DOE，光線追跡引擎將無(wú)法正常工作。

經(jīng)驗(yàn)上，我們是確保以下條件來(lái)保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對(duì)於厚的全像，輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對(duì)於薄的全像，其他繞射階數(shù)的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數(shù)不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時(shí)存在一組光柵。

料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區(qū)域特性3. 螺桿特性：?區(qū)段長(zhǎng)度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學(xué)與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會(huì)自動(dòng)提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運(yùn)作條件。Moldex3D「加工精靈」會(huì)自動(dòng)提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後，將自動(dòng)更新熔化溫度資訊。

此外，科盛科技進(jìn)一步推出包含智能設(shè)計(jì)、智慧管理與智慧學(xué)習(xí)等多項(xiàng)服務(wù)，協(xié)助企業(yè)客戶邁出智慧時(shí)代的第一步，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)無(wú)縫接軌，提升團(tuán)隊(duì)合作效率。 Moldex3D 2022的重要更新及亮點(diǎn)如下： 持續(xù)精進(jìn)模流分析效能，擴(kuò)大制程應(yīng)用面協(xié)助客戶在制造端取得優(yōu)勢(shì)，一直是Moldex3D的核心使命。

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儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執(zhí)行，以使樣品返回的光對(duì)應(yīng)於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。 透過(guò)以x或y方向旋轉(zhuǎn)掃描鏡來(lái)執(zhí)行橫向，橫向或b掃描，從而在整個(gè)樣品區(qū)域上平移探測(cè)光束。我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來(lái)自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級(jí)上。 來(lái)自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。

核心驅(qū)動(dòng)，打造智能仿真新生態(tài)智能化技術(shù)的深度整合是 Moldex3D 2026 的核心競(jìng)爭(zhēng)力，以 A.O.I.（自動(dòng)化、優(yōu)化、智能化）核心架構(gòu)，全面優(yōu)化研發(fā)與數(shù)據(jù)管理全流程。

為實(shí)現(xiàn)智能注塑無(wú)憂生產(chǎn)的目標(biāo)，Moldex3D發(fā)展iSLM (intelligent Simulation Lifecycle Management)物聯(lián)網(wǎng)智能演算技術(shù)，應(yīng)用廠內(nèi)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)大數(shù)據(jù)的收集，提供智能化仿真條件，再透過(guò)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)合作伙伴將成型參數(shù)輸出至現(xiàn)場(chǎng)作為第一次試模條件，滿足數(shù)字分身虛實(shí)整合的概念，將實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程在虛擬設(shè)計(jì)時(shí)間完成，降低試模工時(shí)與物料成本，實(shí)現(xiàn)智能注塑T0量產(chǎn)的目標(biāo)

智慧型手機(jī)是地球上最普遍的消費(fèi)技術(shù)之一，包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。

Moldex3D 可以輕易模擬此類問(wèn)題，協(xié)助預(yù)測(cè)并解決成型的困難。 手持裝置 ? 挑戰(zhàn)與解決方案 Moldex3D為手持電子產(chǎn)品提供全面的解決方案，包含廣泛采用的嵌件成型和雙料射出成型等成型技術(shù)。以智能型手機(jī)為例，經(jīng)常遭遇縫合線、翹曲和短射…等問(wèn)題。透過(guò) Moldex3D 獨(dú)特的網(wǎng)格自動(dòng)產(chǎn)生技術(shù)，有助于在一天內(nèi)有效地執(zhí)行大量的設(shè)計(jì)驗(yàn)證和修正。

圖四 Moldex3D與ENGEL 射出機(jī)整合流程設(shè)計(jì)與制造端整合后，模流分析結(jié)果得以輕松的傳送給制造端，作為成型工程師試模時(shí)的參考成型條件，進(jìn)而加速試模流程。此外，透過(guò)雙方整合，關(guān)鍵的試模數(shù)據(jù)得以被儲(chǔ)存于系統(tǒng)內(nèi)，可作為日后設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)的重要依據(jù)。Moldex3D透過(guò)與射出機(jī)臺(tái)的整合， 與您一起面對(duì)各種產(chǎn)品的試模挑戰(zhàn)，共同創(chuàng)造出智慧化的射出成型未來(lái)。

冷卻水路的優(yōu)化，過(guò)去需要耗費(fèi)大量的資金和時(shí)間；但在導(dǎo)入Moldex3D后即可大幅改善這些問(wèn)題、縮短優(yōu)化流程，并減少資源的消耗。在本項(xiàng)目中，BME團(tuán)隊(duì)提出運(yùn)用智慧成型以簡(jiǎn)化工作流程的想法，并說(shuō)明如何藉由冷卻優(yōu)化來(lái)程節(jié)省制造時(shí)間。該團(tuán)隊(duì)試驗(yàn)三種不同材質(zhì)之模具嵌件(圖一)、以及用傳統(tǒng)方法及 Moldex3D 打造的冷卻水路(圖二)。

成型窗口顧問(wèn)目前支持Moldex3D 2024 R4后的版本，現(xiàn)已于Moldiverse Store中的App Center上架，歡迎立即下載試用，一起享受智能的CAE自動(dòng)化科學(xué)試模功能。圖五、Moldiverse Store中的App Center即可下載成型窗口顧問(wèn)

樹(shù)德以Moldex3D驗(yàn)證產(chǎn)品設(shè)計(jì)、找出解決方案，進(jìn)而優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量，減少成本消耗。樹(shù)德導(dǎo)入Moldex3D模流分析軟件驗(yàn)證收納產(chǎn)品設(shè)計(jì)(圖片由樹(shù)德企業(yè)提供)老工廠的轉(zhuǎn)型，除了產(chǎn)品本身的質(zhì)量提升，還需要系統(tǒng)化的管理寶貴的成型知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。

., (2010))Moldex3D化學(xué)發(fā)泡成型模塊功能介紹Moldex3D的化學(xué)發(fā)泡成型模塊 (CFM) 支持聚氨酯化學(xué)發(fā)泡產(chǎn)品的制程仿真，包含了射出型(沒(méi)壓縮區(qū))、轉(zhuǎn)注型與壓縮型。在設(shè)計(jì)與3D模擬方面，通過(guò)充填/熟化的分析，用戶可以更容易評(píng)估決定適合的生產(chǎn)條件。此外，Moldex3D化學(xué)發(fā)泡成型模塊提供智能化的精靈工具和前后處理器，能夠協(xié)助早期缺陷診斷和設(shè)計(jì)修改。1.